반도체 조립기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해·응용하여 소자공정연구원과 함께 최적의 칩몰딩공정을 연구·개발하여 반도체 조립기술개발을 지원한다.
수행직무
반도체 조립설계 및 소자공정연구원과 칩몰딩공정 목표를 수립하고, 관련 연구·개발활동을 수행한다. 연삭, 절단. 접합, 본딩공정연구원과 긴밀한 협력을 통해 최적의 칩몰딩공정 특성을 보유한 조립기술 및 소자를 개발한다. 국내외 학회, 세미나, 연구기관 및 제조업체로부터 획득한 정보 및 제품을 기반으로 다양한 칩몰딩 소재, 공정 및 장비기술을 시험평가하고, 최적화하는 연구·개발활동을 단독 또는 공동으로 수행한다. 칩몰딩공정 개발과정에는 반도체 조립라인 이관 시 최고의 품질 및 생산성을 고려한 소재, 공정 및 장비기술을 연구·개발한다.