외부로부터 전기에너지를 공급받지 않고 금속염 수용액 중의 금속이온을 환원제의 힘에 의해 자기 촉매적으로 환원시켜 피처리물의 표면 위에 금속을 석출시킨다.
수행직무
작업표준서를 보고 작업에 필요한 장비와 공구를 준비한다. 밀착을 좋게 하기 위하여 성형응력을 제거하고, 친수성을 가지게 한다. 다음 공정의 에칭을 균일하게 하기 위하여 표면조정 및 탈지액을 건욕하고 탈지를 실시한다. 작업표준서 대로 에칭(Etching)액을 건욕하고 에칭을 한다. 감수성처리(Sensitizing)액을 건욕하고 부식에 의해 조화된 표면에 환원력이 강한 주석이온을 흡착시킨다. 활성화처리(Activation)액을 건욕하고 무전해 도금에서 촉매가 될 금속 팔라듐을 석출시킨다. 캐털리스팅에서 흡착된 염화제일주석과 염화팔라듐 콜로이드 촉매 중 염화제일주석을 제거하기 위하여 액셀러레이션 처리를 한다. 화학니켈도금액 또는 화학구리도금액을 건욕하고 화학도금을 한다. 전기를 통하여 황산구리도금을 실시한다.