반도체 품질수율 및 생산성 향상을 위해 조립 및 장비기술자와 협의하여 칩절단 공정기술을 평가·개선·인증·유지 관리한다.
수행직무
반도체 조립, 장비기술자와 협력하여 칩절단공정 목표를 정의하고, 반도체조립 생산기술에 응용한다. 칩절단 관련 소재, 부품, 시설, 장치, 장비, 공정 기술지식을 기반으로 제품생산 순서도를 결정·검증·개선·유지 관리한다. 칩절단 관련 핵심 소재, 부품, 장비를 설치·평가·개선·인증·생산·유지 관리하며, 모든 정보 및 기술을 문서화하여 공유한다. 국내외 칩절단 관련 소재·부품·장비업체로부터 획득한 정보 및 제품을 정기적으로 시험평가·인증·응용하여 원가절감 및 개조개선활동을 수행한다.