반도체 화학기상증착장비의 기구설계, 소프트웨어설계 및 공정연구원과 공동으로 구상한 기초설계를 기준으로 부분품 기능을 정의하고, 상세사양을 결정한 다음, 최적의 재료, 부품 등을 선정한다. 상세사양 기준으로 선정된 재료, 부품들 중에서 유체, 진동, 열 및 광 역학 해석이 필요한 부품들을 분류하고, 각 부품특성에 적합한 해석프로그램을 선정하여 실행한다. 각 부품별 해석결과를 바탕으로 부품 적합성 여부를 판단하며, 부품 재선정 및 해석작업을 반복하여 최종 부분품 사양을 결정한다. 최종 사양을 기준으로 화학기상증착장비의 기구 및 유틸리티를 고려한 상세설계를 진행하여 도면을 작성한다. 부분품의 조립, 시험성능평가 및 장비회사 현장평가를 통해 발견되는 기구설계 오류분석으로 부분품 설계개선을 지원한다. 국내외 학회, 세미나, 연구기관 및 제조업체로부터 획득한 정보 및 제품을 기반으로 다양한 재료, 부품기술을 시험평가하고, 최적화하는 연구·개발활동을 단독 또는 공동으로 수행한다. 반도체화학기상증착장비의 부분품 개발과정에는 부품 조립의 편이성, 제조원가 절감, 공정 및 장비 신뢰성을 보증하는 재료, 부품기술을 연구·개발한다.

• 정규교육 : 16년 초과(대학원 이상)
• 숙련기간 : 2년 초과 ~ 4년 이하
• 직무기능 : 자료 (종합) / 사람 (말하기-신호) / 사물 (정밀작업)
• 작업강도 : 가벼운 작업
• 육체활동 : -
• 작업장소 : 실내
• 작업환경 : 위험내재
• 유사명칭 : 반도체부품연구원
• 관련직업 : 반도체스퍼터링증착장비부분품설계연구원, 반도체원자층증착장비부분품설계연구원
• 자격/면허 : -
• 고용직업분류 : [1532]전자공학 기술자 및 연구원
• 표준직업분류 : [2342]전자공학 기술자 및 연구원
• 표준산업분류 : [C261]반도체 제조업
• 조사연도 : 2019
• 비고 : -