반도체 기술로드맵 및 고객 요구성능을 이해·응용하여 소자공정연구원과 함께 차세대 소자배선구조 형성을 위한 화학적기계적연마공정을 연구·개발한다.
수행직무
반도체소자공정연구원과 공동으로 화학적기계적연마공정 목표를 수립하고, 관련 연구·개발활동을 수행한다. 소자공정연구원을 중심으로 사진현상, 식각, 이온주입, 박막, 확산 및 세정공정연구원과 긴밀한 공동 연구를 통해 최적의 화학적기계적연마 공정특성을 보유한 소자회로 배선구조 및 특성을 개발한다. 국내외 학회, 세미나, 연구기관 및 제조업체로부터 획득한 정보 및 제품을 기반으로 다양한 소재, 부품, 공정 및 장비기술을 시험평가하고, 최적화하는 연구·개발활동을 단독 또는 공동으로 수행한다. 화학적기계적연마 공정개발과정에는 반도체 생산라인 이관 시 최고의 품질 및 생산성을 고려한 소재, 부품, 공정 및 장비기술을 연구·개발한다.