회로설계를 근거로 회로 부품을 접속하는 전기배선을 배선도형으로 표현하고 부품을 접속하기 위해 도금을 통하여 도체회로를 절연기판의 표면 또는 내부에 형성한다.
수행직무
작업표준서를 보고 작업에 필요한 장비와 공구를 준비한다. 동박적층판의 구조와 재질을 파악하고 단면 PCB와 양면 PCB 제작을 위하여 동박을 입힌 동박적층판을 준비한다. 재단기를 사용하여 실제로 작업에 사용할 크기인 패널(Penel) 크기로 동박적층판을 잘라낸다. 재단된 동박적층판의 모서리를 부드럽게 만들기 위한 면취가공을 한다. 배선의 끊어짐과 단락의 불량을 방지하기 위하여 동박적층판의 표면을 세정하기 위한 화학적 정면처리 또는 기계적 정면처리를 실시한다. PCB상에 D/F와 같은 감광제에 의한 배선패턴을 기판상에 형성하기 위해서 화상형성공정을 실시한다. 부식레지스트로 이용하여 동박의 배선패턴을 형성한다. 비아홀 매립 및 건조, PSR 도포, 노광 및 현상, 열경화 등의 흐름도에 따라 솔더레지스트 패턴을 형성한다. PCB에 인쇄하는 부품명, 부품위치 등을 표시하는 심벌마크 인쇄를 한다. 기판에 대한 최종적인 표면 마감처리를 실시한다. PCB에 전원을 공급하기 위하여 금, 니켈, 로듐과 같이 경도가 높고 도전성이 좋은 금속으로 단자도금을 한다. 솔더레지스트 및 심벌마크의 인쇄가 완료된 기판에 대하여 외형 및 부품삽입용 홀을 가공한다. 완성된 PCB에 대하여 물리적, 전기적인 검사를 실시하여 불량발생에 대처한다.