전 공정의 웨이퍼 수입검사원으로부터 검사가 완료된 웨이퍼들을 이동시킨다. 이전 공정에서 웨이퍼 절삭작업 시 발생한 절단 자국 및 흠집을 에칭(Etching)시킨다. KOH(수산화칼륨)를 Bath에 Charge하고 에칭 작업이 완료된 웨이퍼가 담긴 카세트를 장비에 투입한다. 컴퓨터를 조작하여 가로줄 무늬나 피라미드 모양의 스크래칭(텍스처링) 형성작업을 시작한다. 텍스처링 작업이 완료된 웨이퍼의 에칭비율(Etch Rate), 텍스처링(Texturing) 정도를 측정한다. 완료된 카세트를 수거한다.

• 정규교육 : 9년 초과 ~ 12년 이하(고졸 정도)
• 숙련기간 : 6개월 초과 ~ 1년 이하
• 직무기능 : 자료 (비교) / 사람 (관련없음) / 사물 (투입-인출)
• 작업강도 : 보통 작업
• 육체활동 : 손사용
• 작업장소 : 실내
• 작업환경 : 위험내재
  소음·진동
• 유사명칭 : 반도체웨이퍼텍스처링장비조작원
• 관련직업 : 태양전지셀식각장비조작원, 태양전지셀확산장비조작원, 태양전지셀증착장비조작원
• 자격/면허 : 화학분석기능사
• 고용직업분류 : [8352]전자 부품·제품 생산기계 조작원
• 표준직업분류 : [8632]전자 부품 및 제품 제조 기계 조작원
• 표준산업분류 : [C261]반도체 제조업
• 조사연도 : 2014
• 비고 : -