편광판이 부착이 된 패널을 이동시킨다. PCB회로를 연결하기 위해 자동으로 테이프를 본딩하는 TAB(Tape Automated Bonding)을 부착한다. TAB을 부착한 후 고온과 고압의 탈포공정을 통해 밀착성을 높인다. 만들어진 TAB에 PCB 기판을 부착하고 구동평가를 실시한다. 만들어진 기판에 백라이트 부분(BLU:Back Light Unit)을 조립한다. 만들어진 제품에 대한 기본적인 검사를 하고 에이징을 거친 후 최종검사를 하도록 TFT(Thin Film Transistor) 검사공정으로 이동시킨다.

• 정규교육 : 9년 초과 ~ 12년 이하(고졸 정도)
• 숙련기간 : 6개월 초과 ~ 1년 이하
• 직무기능 : 자료 (수집) / 사람 (관련없음) / 사물 (수동조작)
• 작업강도 : 보통 작업
• 육체활동 : 손사용
• 작업장소 : 실내
• 작업환경 : 위험내재
  소음·진동
• 유사명칭 : TFT모듈조립원, 티에프트모듈조립원
• 관련직업 : -
• 자격/면허 : 전기기능사
• 고용직업분류 : [8360]전기·전자 부품·제품 조립원
• 표준직업분류 : [8640]전기·전자 부품 및 제품 조립원
• 표준산업분류 : [C262]전자부품 제조업
• 조사연도 : 2014
• 비고 : -