전자회로기판을 제조하기 위해 집적회로·트랜지스터·고주파코일·저항·콘덴서 등 전자부품을 인쇄회로기판에 삽입한다.
수행직무
부품의 리드를 수동공구와 손으로 구부리거나 리드가 구부러진 부품을 준비한다. 설계·가공된 회로기판을 작업대 지그나 레일 위에 올려 고정한다. 핀셋·집게 등을 사용하여 회로도에 맞게 전자부품의 리드를 기판의 구멍에 끼운다. 기판이면(동박면)으로 인출된 리드를 배열하고 부품의 높이를 정렬한다. 수삽공정 이전에 자동으로 작업된 전자부품의 이상 유무를 검사하거나 수삽된 부품을 도면과 비교하여 오극성, 오삽입, 미삽입 등 이상 유무를 육안검사한다. 자동납땜기에 투입하기 위해 인쇄회로기판에 납이 묻지 말아야 할 부분을 테이프로 보강하거나 용량이 큰 전자부품을 손으로 끼우고 납땜기구로 땜질하기도 한다.